2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一个方向。由大联大世平基于NXP LPC5516芯片推出的电脑机箱风扇灯光控制方案能够在保证基本散热性能的同时，控制多个风扇的RGB灯光效果，增加风扇的可玩性。

LPC5516是一款基于Arm Cortex－M33内核的通用型MCU，具有多达256KB的片上Flash和96KB的SRAM，运行频率可达150MHz。不仅如此，LPC5516还拥有丰富的串行接口、数字／模拟外设，可为设计提供更多灵活性。借助此产品，本方案可通过上位机进行灯效切换、灯效速度调节、风扇转速调节等操作。

(相关资料图)

经检测，本方案能够通过单线GPIO控制多个风扇的RGB灯光效果。并利用PWM调节风扇转速。风扇通过拼接组合后，可实现17种自定义联动灯效，包括静态、呼吸、乐透、潮汐、跑道、彩虹、音量、旋涡、渐变、扫描、警告、流星、多彩流星、循环、太极、波浪、静态多彩等，为用户提供多样化的使用体验。

核心技术优势：

芯片支持HS USB、HS SPI（50Mbps）；

支持自定义灯效配置；

支持上位机控制灯效切换、风扇转速。

方案规格：

卡扣拼接设计；

支持17种自定义灯效；

单线串联式RGB灯控制；

风扇转速范围800～1900RPM。

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关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商＊，总部位于台北（TSE：3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5，000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259．7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动（Data－Driven）企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务（LaaS， Logistics as a Service）模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。（＊市场排名依Gartner 2023年03月公布数据）